聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦?/strong>應(yīng)用工藝

  聚酰亞胺膠的固化溫度大約為250-350℃，固化5小時(shí)左右。堅(jiān)膜時(shí)間太長(zhǎng)，光刻膠會(huì)流動(dòng)，破壞圖形，堅(jiān)膜時(shí)間太短，溶劑沒(méi)有蒸發(fā)完，膠與硅片的粘附性差，腐蝕時(shí)會(huì)出現(xiàn)脫膠，導(dǎo)致圓片報(bào)廢。

  聚酰亞胺(PI)是一種高溫環(huán)鏈高分子聚合物，它熱穩(wěn)定性好，熱膨脹系數(shù)小，臺(tái)階覆蓋性、抗輻射性好，并且具有耐各種有機(jī)滾劑的優(yōu)良化學(xué)特性，絕緣性好，有負(fù)電效應(yīng)，由學(xué)、微電子學(xué)性能優(yōu)良，因此常用作表面鐘化。PI具有感光性，使用方法就像光刻涂膠一樣，用涂膠機(jī)均勻地將聚酰亞胺液涂敷于待鐘化的硅片上，再在高溫下使之轉(zhuǎn)變?yōu)榫劭醽啺?，這一加溫處理過(guò)程稱(chēng)為亞胺化。亞胺化過(guò)程很有講究，如果亞胺化溫度低，則會(huì)有較多的聚醉胺酸未轉(zhuǎn)變?yōu)閬啺方Y(jié)構(gòu)，降低了絕緣性能:，如果溫度升的太快，溶劑揮發(fā)過(guò)急，就容易產(chǎn)生氣泡，使薄膜粘附不牢。正性聚酰亞胺膠是紅色粘稠液態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后變成金黃色或黃色。它一般采用手動(dòng)顯影，在常溫下的正膠顯影液浸泡50-60S，并且用N,鼓泡，然后用純水沖洗干凈甩干。聚酰亞胺光刻膠用等離子刻蝕去膠機(jī)去膠，在去膠機(jī)內(nèi)通入0，刻蝕氣體。

  聚酰亞胺光刻返工:如果聚酰亞胺曝光顯影后未堅(jiān)膜，發(fā)現(xiàn)異常需要返工的話(huà)可以將圓片鈍化層全部曝光后再顯影去除聚酰亞胺:如果聚酰亞胺堅(jiān)膜固化后，顯影不能除去，需要放入等離子刻蝕去膠機(jī)中用0和CF，將固化的聚酰亞胺干法刻蝕去除。

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦?/strong>指標(biāo)

工作室尺寸:  W500mm×D500mm×H550mm  ，可定制

材質(zhì):  內(nèi)箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑

溫度范圍:  RT+50-400℃ 

氧含量:  ≤20ppm  

溫度分辨率:  0.1℃

溫度波動(dòng)度:  ≤±1℃

溫度均勻度:  ≤±1.5%℃

操作方式: 人機(jī)界面，自動(dòng)運(yùn)行，一鍵工藝

潔凈度:  Class100 

升溫速度: 1-8℃/min，階梯升溫模式

降溫時(shí)間:  350℃降溫至80℃平均約4.0℃/min  

操作方式:  人機(jī)界面+PLC，可程式/定制運(yùn)行

工藝選擇：5組工藝配方保存，每組15個(gè)工藝步驟

 樣品架: 多層不銹鋼沖孔樣品架，高度可調(diào)節(jié)，活動(dòng)網(wǎng)板

氮?dú)鈦啺坊嫦?/span>其他用途：

  應(yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).