智能型HMDS涂膠機，自動HMDS涂膠鍍膜機用途
  也稱為HMDS處理，是用于使晶片表面呈疏水性的處理。 
  光刻膠的顯影液為水溶液時(使用正型光刻膠等時)，必須進行處理。 HMDS是六甲基二硅氮烷的簡稱，它是通過以下反應使甲基(―CH3 )結合在硅晶片表面的物質。 該化學式左邊的ho–Si≡被稱為硅烷醇基，存在于si的氧化物( SiO2)的表面，使表面呈親水性。 在大氣中，在Si的結晶表面通常也會自然地生成氧化膜，所以在Si晶片的表面仍然存在該硅烷醇基。 因此，可以認為在HMDS和硅晶片之間一定會發(fā)生這種反應。 晶片表面的兩個硅烷醇基反應一個HMDS，其結果是硅烷醇基被甲基這種疏水性傘覆蓋，因此整個Si晶片表面變?yōu)槭杷孕再|。 另外，該反應會產(chǎn)生NH3 (氨)。 當然，對于沒有硅烷醇基的表面，不能通過HMDS進行疏水化。 那么，存在硅烷醇基的表面(例如帶有自然氧化膜的Si晶片或CVD膜的表面)是親水性的，因此使用以水為主要成分的顯影液(例如正型抗蝕劑用的顯影液)時，顯影液容易浸入與晶片表面抗蝕劑之間。 由此，產(chǎn)生顯影時抗蝕劑的圖案剝離的問題。 HMDS處理的作用在于將晶片表面疏水化，防止顯影液的浸入。 這樣，抗蝕劑難以剝離，因此有時也被稱為“HMDS處理會改善抗蝕劑的密合性"。
智能型HMDS涂膠機，自動HMDS涂膠鍍膜機技術參數(shù)

內(nèi)腔尺寸：300×300×300、450×450×450、550×550×600（mm），可定制

材質 ：內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼，外箱采用冷軋板噴塑或不銹鋼，

溫度使用范圍：80-200℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：≤±0.5

真空度：≤100pa（1torr）
時間設置：精度1S

潔凈度: 設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

電源及總功率: AC 220V±10% / 50HZ     

控制儀表: 人機界面

擱板層數(shù): 一、二層

HMDS控制：可控制HMDS藥液添加量

真空泵： 無油渦旋真空泵（多種可選）
保護功能：溫度與程序鎖定功能，HMDS泄漏報警功能，氣體管路預熱功能，儲液罐低液位提示功能，自動加液功能等。