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更新時(shí)間：2023-04-28 點(diǎn)擊次數(shù)：1099次

　　低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：

　　1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑;

　　2:通過(guò)旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片放入高溫?zé)o氧烤箱中，并通入氮?dú)獗Ｗo(hù);

　　3:加熱高溫?zé)o氧烤箱，使涂覆BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一第一溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;

　　4:再將加熱無(wú)氧烤箱升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā);

　　5:再將加熱高溫?zé)o氧烤箱升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜;

　　6:高溫?zé)o氧烤箱降溫至100度以下；

　　7:關(guān)氮?dú)?，取出產(chǎn)，完成固化工藝。

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